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3月28日
金圆集团投资的厦企——
星宸科技
（股票代码：301536）
在深交所创业板敲钟上市
成为厦门市产业投资基金
投资并助推上市的第147家企业
这也是金圆统一证券作为联席主承销商的
首单台资背景创业板IPO项目
星宸科技成为厦门2024年首家境内上市公司，第8家台企上市公司。截至目前，厦门已有67家境内上市公司。
关于星宸科技
图片来源：星宸科技官网
星宸科技成立于2017年12月，总部位于厦门，是全球领先的视频监控芯片企业，第一大股东SigmaStar Technology Inc.为台湾联发科技股份有限公司全资子公司。拥有ISP技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程SoC芯片设计技术等多项核心技术，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。2023年荣获工信部授予的国家级第四批专精特新“小巨人”企业荣誉。
本次募集资金将主要用于新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目和补充流动资金。
成立6年成功上市
创下福建企业境内上市最快过会纪录
从创立至上市
6年时间跑出厦企上市“加速度”
作为厦门本土成长起来的
智能芯片行业龙头
台资企业星宸科技在厦高速发展的背后
活跃着金圆集团资本赋能的身影
半导体与集成电路产业是引领新质生产力发展的关键产业，也是一个重资产投入、高技术门槛、培育周期长的行业，需要长期性、持续性、专业性的资本关注与支持。为满足半导体与集成电路产业链上下游企业不同阶段融资需求，金圆集团和厦门创投充分发挥产业基金引导作用，受托管理的厦门市产业投资基金先后通过联和一期基金、联和二期基金、金创集炬基金（厦门创投主动管理）等多只参股基金对星宸科技进行接力支持，提供专业化投融资服务，助力企业全生命周期高质量发展。
同时，在星宸科技上市过程中，深耕对台金融服务的首家两岸合资证券公司——金圆统一证券作为联席主承销商，充分发挥懂台企、懂台胞的独特优势，为星宸科技与相关部门之间搭建高效畅通的沟通桥梁，并与厦门创投形成合力，加快项目资本化进度，全程为星宸科技在大陆上市赋能助力，共同打造以金融服务助力台企高质量发展的“金圆样本”。
加快形成新质生产力
离不开金融“活水”的灌溉
在深化两岸产融结合
助力科技创新引领产业创新
共同赋能新质生产力发展的路上
金圆集团执金融服务之笔写就生动案例——
今年2月，由金圆集团投资的台资企业上海合晶上市。
当前
厦门正大力实施科技创新引领工程
以科技创新推动产业创新
不断塑造高质量发展新动能新优势
在市委市政府、市产业投资基金理事会、市财政局的指导下，金圆集团旗下厦门创投受托管理的厦门市产业投资基金已布局主投领域为集成电路的基金9只，包括国家集成电路投资基金二期基金、联和集成电路三期基金、昆桥基金、惠友基金等，综合投资策略涵盖集成电路领域的基金超30只，所投基金规模合计超千亿元。在项目投资方面，参股基金已累计投资集成电路领域项目超170个，其中投资厦门市集成电路领域项目超30个，投厦金额合计超30亿元。2023年，厦门市产业投资基金服务集成电路产业发展入选工信部《国家产融合作试点城市典型案例集》，成为全国35个入选案例之一。
作为厦门市属国有金融控股集团，金圆集团将继续秉承 “融合两岸、服务实体、普惠民生”的初心使命，坚持金融服务实体经济的根本宗旨，充分发挥资本招商和产业投资合作的重要载体功能，紧紧围绕我市“4+4+6”现代化产业体系，加快推进创新链、产业链、资本链深度融合，为厦门因地制宜发展新质生产力注入新动能。